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董事、总经理盛文军在2026上海辖区上市公司三季报团体成绩阐明会上表明，跟着和智能边际AI设备范畴，对高功能、低功耗芯片的需求继续不断的添加，职业开展也出现出新特点：一是芯片制作工艺继续前进、先进工艺不断涌现，使得芯片功能大幅度的进步、功耗显着下降；二是全球芯片工业链重塑，供应链的多元化需求添加推进相关工业的多元化和自主化开展；三是和机器学习技能的交融，使得芯片需求具有更强的核算才能和更高的能效比，以满意智能设备对实时数据处理的需求；四是端侧AI与无线连接的交融使用加快落地，商场对低功耗、高算力的端侧范畴对超高传输速率、超低推迟的无线连接技能提出更高要求，线K无线传输、多设备音频同步成为技能开展新方向。
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